반도체 재료업체를 크게 세분하면 일반적으로 전공정재료와 후공정재료로 구분된다.
전공정재료는 다시기능재료 - 반도체의 기판이 되는 웨이퍼 - 와 공정재료 - 웨이퍼를 가공하여 칩을 제조하는데 사용되는 소재로 포토마스크, 포토레지스트, 반도체용 고순도 화공약품 및 가스류, 페리클, 배선재료 등 - 로 구분되며,
후공정재료에는구조재료- 리드프레임, 본딩와이어, 봉지재 등 - 가 있다.
반도체장비업체를 크게 세분하면 일반적으로 전공정장비 및 후공정장비로 구분되며 전공정장비는 다시 Main장비- CVD(화학증착장비), Asher, 식각장비, Track장비 등 와 주변장비- 세정장비, 개스캐비넷, Chiller, Scrubber 클린룸설비, 반도체 배관설비 등으로 구분되며, 후공정장비는검사장비 - Test Handler, Chip Mounter, Burn-in System 등 와 기타장비- 패키징 장비 (몰딩, 트리밍, 포밍장비), 레이저 마킹장비 등으로 나누어진다.