PECVD 란?
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition 의 약자입니다.
CVD(Chemical Vapor Deposition)란 특히 반도체 제조에 많이 쓰이는 공정으
로 기체 상태의 반응물 들을 반응시켜 원하는 물질이 실리콘 웨이퍼 위에 덮어 씌
워지도록 하는 공정을 말합니다.
그런데 반도체는 공정 온도가 낮은 곳에서 생산될 수록 결함이 적어집니다. 그래
서 여러가시 새로운 공정이 개발되었는데 그 중 PECVD 란 반응물 기체를 아르
곤 플라즈마를 통 과시켜 화학 활성을 증진시킴으로써 낮은 온도에서 화학 반응
이 일어나게끔 하는 공정을 말합니다.
< PECVD 공정 > 기상증착법은 PVD와 CVD로 나눌 수 있다. 차이점은 원료물
질이 기판 위에 기체에서 고체상태가 되어 증착될 때 어떤 과정을 거치는 지에
달려있다.
CVD는 기판의 표면에서 화학결합을 하여 고체상태로 변화한다. PECVD
는 plasma enhanced CVD로, 플라즈마에서 높은 에너지를 얻은 전자가 중성
상태의 가스 분자와 충돌하여 원료물질이 분해되고 증착된다.
플라즈마 에너지를 이용해서 낮은 온도에서도 증착이 가능하다. LCD패널의 박
막트랜지스터(TFT) 제조 공정에서 절연막을 형성하는 장비로 LCD의 핵심 장비
로 꼽힌다. 공정 변수가 많아서 두께, 응력, 수분 저항, 밀도 조절이 가능하지
만, Gap fill capability가 낮고, 플라즈마로 인한 손상(화학적, 분말적 오염)이
단점이다.
[출처] PECVD란?|작성자 에스프릿 PECVD 공정|작성자 dkfha701