반도체 공정상에 플라즈마를 이용하는 이유 ?
PECVD를 생각해 보면,CVD란 화학적 기상 증착법으로 기판위에 박막을 올릴 때 사용하는 방법입니다.
이 방법의 단점으로 열을 많이 필요로 하는데 (즉 온도가 높아야 하는데..)플라즈마를 쓰게 되면 기체가 분해하는 에너지를 전기에너지에서도 얻을 수 있게 되어서좀 더 낮은 온도에서 반응을 일으키게 할 수 있습니다.
공정중에 장비안은 진공상태인데 이유와 반도체공정에서의 진공의 의미는?박막 증착이나 건식 식각 모두 매우 작은 알갱이를 보내어서 증착 또는 깎아 내는 것입니다.
근데 진공 중이 아니라면 이렇게 내보내는 알갱이가 공기 분자에 의해 충돌하여 산란이 일어납니다.
그렇기 때문에 내부를 텅 빈 상태로 두어야 외부에서 발사하는 이온 또는 물질이아무런 방해 없이 기판 표면에 도달하기 때문에 반드시 진공을 맞춰줘야 됩니다.